印制电路

印制电路手册.pdf

本书内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术等,为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导。

微电子学中的印制电路.pdf

本书主要内容是介绍如何设计装配集成电路用的印制电路板.其中包括:各种集成电路封装器件的类型;印制电路板的品种、特性和制造工艺;由电路图制成照相底图和照相底版的步骤;照相底图的设计和布线;印制电路板的结构设计;连接器和底座接线印制电路板的设计以及印制电路板的装配和焊接工艺等等.书末

印制电路和电子部件的生产.pdf

本书由英国金属涂覆协会印制电路组的主席T.L.霍顿邀请印制电路和电子部件生产部门一些公认的权威人士分章合著.全书共分二十章.除第一章概括介绍电子工业中所用的基材、涂覆层及其生产方法外,其余各章分为三个部分.第一部分主要介绍印制电路的设计、腐蚀和化学切削工艺,较详细地叙述了平面印制

印制电路手册:原书第6版·中文修订版.pdf

本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路

印制电路与印制电子先进技术(下).pdf

本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件

印制电路技术.pdf

印制电路板是一种很重要的电子元部件,几乎每一种电子设备都需要一块以上的印制电路板,用以安装集成电路等元件并提供它们之间的相互电气连接。 本书较详细地论述了单面、双面及多层印制板的制造工艺,切合实际。全书共分十一章,其中包括基板材料、照相底版的制作、图象转移、电镀、

刚性印制电路.pdf

本书介绍了刚性印制电路设计者必备的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。

挠性印制电路.pdf

本书介绍了挠性印制电路的种类、材料、连接、设计、制作、组装和检查以及对未来的展望。