集成电路工艺与设备.pdf 本书系根据美国1967年出版的《Integrated Circuit Technology》一书译出。其主要特点是结合集成电路的主要工序，对所使用的各种设备作了介绍。这其中包括外延扩散、真空系统、制版、金属化、划片、焊接、最后封装、红外线分析、电子束加工、自动测试、电路失效机理分 叁号仓库 2022年07月17日 0 点赞 0 评论 2377 浏览
