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TSV三维集成理论、技术与应用 金玉丰,马盛林 著.pdf 后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转 叁号仓库 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1357 浏览
