硅通孔3D集成技术.pdf
本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程
秦飞
弹性与塑性理论基础.pdf
本书分为预备知识、弹性理论基础和塑性理论基础三部分。预备知识讲解指标符号与张量分析基础；弹性理论基础部分包括应力理论、应变理论等；塑性理论基础部分包括塑性力学基本概念等内容。