电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件.pdf 本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术等内容。 叁号仓库 2022年07月21日 0 点赞 0 评论 6283 浏览
