微电子器件与IC设计基础 | 2版.pdf
本书主要讲述微电子器件和集成电路的基础理论，内容包括：微电子器件物理基础；PN结；双极晶体管及MOSFET结构、工作原理和特性；JFET及MES—FET概要；集成电路基本概念及集成电路设计方法。
微电子器件
微电子器件及封装的建模与仿真.pdf
本书描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命等电子封装领域的
微电子器件物理.pdf
《微电子器件物理》详细介绍微电子器件的基本结构、工作原理和主要特性等。《微电子器件物理》共7章，介绍半导体物理基础知识、PN结及二极管、双极型晶体管、金属-氧化物-半导体（MOS）电容、金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）、纳米CMOS器件、金属-半导体接触和结型场效
微电子器件与IC设计.pdf
本书主要讲述微电子器件及集成电路设计的基本理论。主要内容有：电子器件的物理基础、PN结、双极晶体管、结型场效应晶体管、MOSFET、异质结器件、双极型集成电路、MOS集成电路。