半导体晶体

半导体晶体的定向切割.pdf

本书首先简单介绍晶体取向的表示方法,然后着重叙述晶体的解理法定向、光图象法定向和X射线定向三种定向切割方法,并对具体操作方法作了较为详细的叙述.最后还概略地介绍了切割机器和极性的确定方法。 本书可供从事晶体定向切割、半导体材料和器件制作的工人和科技人员参考.