超大规模集成
超大规模集成电子学 : 微结构科学. 第3册.pdf
本书是《超大规模集成电子学微结构科学》的第三册．本册集中介绍了集成电路工艺中精细图形的成形和转换技术．全书共六章，前五章分别阐述了普通紫外光、电子束、X线和离子束光刻及等离子刻蚀方面的基本内容和进展，还介绍了精细图形的测量问题；最后一章介绍了精细粒子情况下的材料、物理和化学问题．
超大规模集成电路先进光刻理论与应用.pdf
光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。特别是在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律（器件集成度每两年左右翻一番）得以继续。本书覆盖现代光刻技术的主要方面，包括设备、材料、仿真（计算光刻）和工艺，内容直接取材于国际先进集成电路制造技术，为了保证先进性，特别侧重于
超大规模集成电路设计. Ⅱ : 逻辑与测试.pdf
本书从基础理论到最新发展，介绍了集成电路设计中的逻辑设计与测试技术。其中包括布尔代数、逻辑设计、逻辑模拟、测试系统的生成及易测性设计。
超大规模集成电子学 : 微结构科学. 第1册.pdf
本书主要介绍用于超大规模集成电路中的有关材料的性质及材料的理化检测技术．全书共四章，分别介绍了材料的电学特性、物理缺陷及杂质行为等方面的检测技术；硅材料中的有害点缺陷和晶体应变在化学上、结构上、电学上的各种行为以及各种消除有害效应的措施；各种过渡金属硅化物的形成工艺及特性分析．在
超大规模集成电子学 : 微结构科学. 第2册.pdf
本书是《超大规模集成电子学 微结构科学》的第二册。全书共六章，分别介绍了用于超大规模集成电路中的一些器件和介质材料的特征、电学性质、物理限制及检测与分析方法． 本书可供从事大规模和超大规模集成电路研制和生产的研究人员、工程技术人员及大专院校有关专业师生、研究生参考．
纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计.pdf
本书内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物理设计和可靠性；DFM工具和DFM方法等。
程序设计语言与超大规模集成电路.pdf
本书前两章讨论了现有的软件中的重要概念,后三章介绍了面向目标的程序设计语言-Smalltalk-80语言,执行Smalltalk-80的虚拟机器及有效地实现虚拟机器的微处理器的设计。
视觉感知的模拟超大规模集成电路实现 | 影印版.pdf
计算神经系统科学是一个正在兴起的研究领域，近年来已经成为许多国家政府资助的研究方向，吸引着许多青年研究人员。本书分析了视觉运动感知的计算问题、模拟网络的优化方法等，最有特色处在于从大规模集成电路实现的角度分析了视觉运动处理的原理和算法，可以借助大规模集成电路的高集成度、低成本等优