硅通孔3D集成技术.pdf 本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程 叁号仓库 2022年07月15日 0 点赞 0 评论 1081 浏览
材料力学.pdf 本书按照传统材料力学课程体系和内容编排,并结合当前工程技术发展趋势调整侧重点。包括轴向拉压应力与材料的力学性能;轴向拉压变形;连接件强度的实用计算;扭转;弯曲内力;弯曲应力;弯曲变形;应力状态分析与广义胡克定律;强度理论;组合变形;压杆的稳定性;疲劳破坏;能量原理;惯性载荷问题等 叁号仓库 2022年07月16日 0 点赞 0 评论 1454 浏览
弹性与塑性理论基础.pdf 本书分为预备知识、弹性理论基础和塑性理论基础三部分。预备知识讲解指标符号与张量分析基础;弹性理论基础部分包括应力理论、应变理论等;塑性理论基础部分包括塑性力学基本概念等内容。 叁号仓库 2022年07月18日 0 点赞 0 评论 4178 浏览