集成电路中的现代半导体器件 : 英文版.pdf
本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。
半导体器件
集成电路工艺与设备.pdf
本书系根据美国1967年出版的《Integrated Circuit Technology》一书译出。其主要特点是结合集成电路的主要工序，对所使用的各种设备作了介绍。这其中包括外延扩散、真空系统、制版、金属化、划片、焊接、最后封装、红外线分析、电子束加工、自动测试、电路失效机理分
半导体器件物理.pdf
本书介绍了半导体器件的基本结构、主要工艺和物理原理，内容包括半导体物理基础、PN结、金属-半导体结、结型场效应晶体管等。
半导体器件及电路的可靠性与退化.pdf
本书阐述了用硅、砷化镓及磷化铟等材料制作的双极型晶体管、场效应晶体管、发光二极管、半导体激光器，以及微波集成电路等各种半导体器件及电路的可靠性和退化问题，并且综述了半导体材料和器件的失效机理（其中包括金属间的固态扩散、电迁徙理论、欧姆接触的失效机理以及Ⅲ-Ⅴ族器件所特有的失效机理
体效应半导体器件.pdf
砷化镓体效应半导体器件是一种新型的半导体器件．它是基于N型砷化镓等化合物半导体材料在高电场下呈现负微分迁移率而制成的．因它属于体内效应、与一般P-N结器件不同，所以称为“体效应半导体器件”．目前，国外正在大力进行研制． 本书对体效应半导体器件的基本原理、器件工艺、
半导体器件研究与进展. (三).pdf
《半导体器件研究与进展》是专题丛书，其内容介于专著与学术论文之间．本丛书将陆续出版，每本包含专题文章四至六篇，每篇文章都将针对某类半导体器件或某一专题进行全面论述，其中也包括作者自己的科学实践． 本书是这套丛书的第三册，包括专题文章五篇，分别介绍分子束外延、金属有
半导体器件物理 | 2版.pdf
本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池及光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。
半导体器件化学.pdf
本书是我社出版的《化学知识丛书》之一．从化学的角度出发，介绍半导体器件生产工艺中的基本原理． 全书共分八章．前三章扼要地介绍一些化学基本概念和基本理论，后五章重点阐述氧化、化学清洗、光刻、扩散、制去离子水以及制版等工艺中的化学过程和原理．对于其它有关的工艺原理也作
半导体器件新工艺.pdf
本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术、大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术、多种类型的半导体材料与器件的应用及未来的展望等内容。