岩石三维图鉴 刘洁等 编著.pdf
《岩石三维图鉴》提供了岩石内部三维结构的动态图像，共包含50个典型岩石样品，每个样品除了手标本照片、薄片照片及相应文字描述外，还提供微观CT扫描图像及层次丰富的三维结构可视化图像。通过扫描《岩石三维图鉴》提供的二维码，读者可以从不同角度观察岩石内部三维结构，获取岩石中不同成分、结
三维
TSV三维集成理论、技术与应用 金玉丰,马盛林 著.pdf
后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转
生物材料三维打印技术及应用 孙伟 著.pdf
本书为“生物材料科学与工程丛书”之一。生物材料的三维打印，可对细胞、生物材料、生长因子等进行空间精确定位组装，在构建个性化医疗器械、组织工程、药物测试、病理模型和器官芯片等领域具有广阔的应用前景。本书先概述生物材料先进制造的三维打印技术及其在大健康领域的应用，聚焦再生医学中硬、软
基于MBD的三维装配工艺设计技术 倪中华,刘晓军 著.pdf
《基于MBD的三维装配工艺设计技术》对基于MBD的三维装配工艺建模方法进行了阐述和探索，全面、系统地讲解了基于MBD的三维装配工艺设计相关技术知识。 《基于MBD的三维装配工艺设计技术》结构体系是基于MBD的建模原理和理念，深入阐述基于MBD的三维装配工艺设计技术，并讲
地球物理电磁三维数值模拟 殷长春等 著.pdf
本书回顾了地球物理电磁三维数值模拟的发展历史及研究现状，系统地介绍了作者团队近10年在电磁三维数值模拟方面取得的系列研究成果，并对未来发展方向进行展望。本书主要内容涵盖三维电磁数值模拟中的边值问题、基于交错网格的频域和时域有限差分法、基于结构和非结构网格的有限体积法、基于非结构网
硅通孔三维集成关键技术 王凤娟等 著.pdf
《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、