硅通孔三维集成关键技术 王凤娟等 著.pdf
《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、
三维
地球物理电磁三维数值模拟 殷长春等 著.pdf
本书回顾了地球物理电磁三维数值模拟的发展历史及研究现状，系统地介绍了作者团队近10年在电磁三维数值模拟方面取得的系列研究成果，并对未来发展方向进行展望。本书主要内容涵盖三维电磁数值模拟中的边值问题、基于交错网格的频域和时域有限差分法、基于结构和非结构网格的有限体积法、基于非结构网
基于MBD的三维装配工艺设计技术 倪中华,刘晓军 著.pdf
《基于MBD的三维装配工艺设计技术》对基于MBD的三维装配工艺建模方法进行了阐述和探索，全面、系统地讲解了基于MBD的三维装配工艺设计相关技术知识。 《基于MBD的三维装配工艺设计技术》结构体系是基于MBD的建模原理和理念，深入阐述基于MBD的三维装配工艺设计技术，并讲
生物材料三维打印技术及应用 孙伟 著.pdf
本书为“生物材料科学与工程丛书”之一。生物材料的三维打印，可对细胞、生物材料、生长因子等进行空间精确定位组装，在构建个性化医疗器械、组织工程、药物测试、病理模型和器官芯片等领域具有广阔的应用前景。本书先概述生物材料先进制造的三维打印技术及其在大健康领域的应用，聚焦再生医学中硬、软
TSV三维集成理论、技术与应用 金玉丰,马盛林 著.pdf
后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转
岩石三维图鉴 刘洁等 编著.pdf
《岩石三维图鉴》提供了岩石内部三维结构的动态图像，共包含50个典型岩石样品，每个样品除了手标本照片、薄片照片及相应文字描述外，还提供微观CT扫描图像及层次丰富的三维结构可视化图像。通过扫描《岩石三维图鉴》提供的二维码，读者可以从不同角度观察岩石内部三维结构，获取岩石中不同成分、结
煤体微观三维重构及其渗流特征 王刚,韩冬阳,程卫民 著.pdf
《煤体微观三维重构及其渗流特征》基于CT三维重建和数值模拟，提供了一种探索微细观尺度下煤体结构特征及渗流规律的方法。主要内容包括CT三维重建方法、煤体孔裂隙结构的定量表征、瓦斯渗流模拟和注水渗流模拟、人造孔裂隙模型、应力-渗流耦合特性、流固共轭传热模拟及热变形机理、温-压耦合条件
摄影测量三维重建 单杰，陶鹏杰，胡志华，彭剑威，侯耀林，敖伟.pdf
光学影像三维重建是数字化还原真实世界的重要手段，广泛应用于城市规划设计、虚拟现实、数字孪生等众多领域，长期是摄影测量和计算视觉领域的研究热点。《摄影测量三维重建》系统地论述利用光学影像进行三维表面重建的理论与方法，从立体视觉和明暗恢复形状两个角度出发，重点介绍联合几何与辐射成像模
多视点图像的二维与三维场景建模：流形建模与Cayley方法的原理及应用 张鸿燕 著.pdf
借用摄像机这个特殊的眼睛（可以是单眼、双眼或复眼），力图将所见的五彩斑斓的世界——图像序列——中包含的信息拼合在一起来还原物理场景，以构建新的认识，这是基于多视点图像的视觉建模技术的核心问题。本书利用摄像机成像的数学模型、流形建模的“对应原理”以及数学定义中的转换映射概念，自然而
三维点云：原理、方法与技术.上 王映辉,赵艳妮 著.pdf
本书内容是三维点云的核心原理、方法与技术，重点是点云模型的三维空间识别、理解与重建。全书上、下两册，分为四部分，共15章，上册包括点云获取与预处理、点云特征分析与计算和点云识别与理解；下册介绍点云重构与艺术风格化。本书为上册。
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