陈行健

微电子学中的印制电路.pdf

本书主要内容是介绍如何设计装配集成电路用的印制电路板.其中包括:各种集成电路封装器件的类型;印制电路板的品种、特性和制造工艺;由电路图制成照相底图和照相底版的步骤;照相底图的设计和布线;印制电路板的结构设计;连接器和底座接线印制电路板的设计以及印制电路板的装配和焊接工艺等等.书末