2020年9月，美国商务部要求台积电、三星等多家芯片企业交出库存、订单、销售记录等数据。美国商务部部长接受媒体采访时表示，“如果他们不愿意，我们的工具箱里还有其他方法”。（ ）
2020年9月，美国商务部要求台积电、三星等多家芯片企业交出库存、订单、销售记录等数据。美国商务部部长接受媒体采访时表示，“如果他们不愿意，我们的工具箱里还有其他方法”。（ ）B
芯片
电力系统自主可控芯片化继电保护.pdf
本书立足我国智能电网技术的发展需求，系统介绍电力系统自主可控芯片化继电保护关键技术与应用。全书共8章。第1章阐述继电保护装置的发展、构成及现状；第2章提出基于集成电路的纳米继电器思想，给出纳米继电器的结构、分类及技术特点；第3章介绍继电保护SoC芯片的发展、核心架构、硬件算法、内嵌安全模块、开发环境、验证及测试方法；第4章分析继电保护专用操作系统的需求及开发背景，介绍继电保护嵌入式操作系统及应用；
软件定义芯片.下册 刘雷波等 著.pdf
《软件定义芯片》共分上、下两册，本书为下册。通过回溯现代通用处理器和编程模型协同演化历程分析了软件定义芯片编程模型的研究重点，介绍了如何利用软件定义芯片的动态可重构特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了软件定义芯片面临的挑战并展望未来实现技术突破的发展方向，涵盖了软件定义芯片在人
软件定义芯片.上册 魏少军等 著.pdf
《软件定义芯片》共分上、下两册，本书为上册。主要从集成电路和计算架构的发展介绍软件定义芯片的概念演变，系统分析了软件定义芯片的技术原理、特性分析和关键问题，重点从架构设计原语、硬件设计空间、敏捷设计方法等方面系统介绍了软件定义芯片硬件架构设计方法，并从编译系统角度详细介绍了从高级
高速串行收发器原理及芯片设计——基于JESD204B标准 唐枋,李世平,陈卓 著.pdf
最近几年，我国相控阵雷达系统对超高度数据转换器（ADDA）芯片提出了明确的需求，为了支撑星载ADDA与FPGA、DSP等算法处理芯片之间的超高速互联，国内许多研究机构都参与到了具有确定性延迟的SerDes接口芯片研制工作中。首先，本书研究JESD204B协议的基本内容，整理其关键
图智能芯片 严明玉,范东睿,叶笑春 著.pdf
《图智能芯片》首先详细介绍图的定义及其与人工智能认知智能阶段的关系，并系统介绍目前有望推动认知智能发展的图智能算法，即图神经网络算法的定义和主流模型。同时，基于图神经网络算法深入剖析加速图智能算法面临的挑战，给出图智能芯片的设计艺术。然后，以《图智能芯片》提出的图神经网络芯片设计
中国集成电路与光电芯片2035发展战略 “中国学科及前沿领域发展战略研究（2021—2035）”项目组 编.pdf
当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片 2035发展战略》面向 2035年探讨了国
密码芯片设计基础 戴紫彬 著.pdf
《密码芯片设计基础》是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。《密码芯片设计基础》共7章，全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括：密码芯片的基本概念与性能指标，密码芯片的总体设计与结构设计，逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比
系统芯片SoC的设计与测试.pdf
本书详细介绍了系统芯片SoC的设计与测试的关键技术和主要方法。内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、芯核设计、软硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片中模拟/混合信号的设计、系统芯片的低功耗设计、信号完整性等。
已知Intel2114是1K* 4位的RAM集成电路芯片，它有地址线10条。
已知Intel2114是1K* 4位的RAM集成电路芯片，它有地址线10条。A