林定

微型计算机程序设计.pdf

本书介绍了一个功能较强而又相当简单的Edison系统,这是一个在微型计算机上实现的可移植性较好的软件系统.它包括操作系统及其内核、Edison语言的编译系统、屏幕编辑、文本格式化及打印程序等.作者通过对这个典型系统的分析,把软件系统的抽象的概念教学与具体工程实现结合起来,使读者易

电路板组装技术与应用.pdf

《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据,试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。  《电路板组装技术与应用》共17章,结合笔者积累的工作经验与技术资料,分别介绍了来料检验、

电路板机械加工技术与应用.pdf

《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发,讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺,提出相关的技术应用理念与想法,提供一些经验和参考数据,以期引导从业者应对变化、提高制造技术。  《电路板机械加工技术与应用》共7

电路板技术与应用汇编.pdf

《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验,以多层板与挠性板为典型,讲解通用的电路板技术与应用。  《电路板技术与应用汇编》共11章,分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠

电路板湿制程工艺与应用.pdf

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性,有针对性地展开对各种工艺的探讨,尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。  《电路板湿制程工艺与应用》共13章,分别介绍了微蚀(前处理)、蚀刻(线路形成)、棕化(铜面粗化)、

电子封装技术与应用.pdf

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业,以业者视角介绍电子封装技术与应用。  《电子封装技术与应用》共20章,笔者结合多年积累的工作经验与技术资料,分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能,载板的布线

挠性电路板技术与应用.pdf

《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品,特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战,对照刚性电路板的特性,讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。  《挠性电路板技术与应用》共13章,结合笔者积累的工作经验与技术资

电路板图形转移技术与应用.pdf

《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验,从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用,目的是引导从业者深入了解图形转移技术,提高精细线路制作能力。

高密度电路板技术与应用.pdf

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短,讲解高密度线路及微孔制作技术。  《高密度电路板技术与应用》共15章,分别介绍了高密度互

电路板制造与应用问题改善指南.pdf

《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程,结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验,介绍电路板制造工艺常见问题。  《电路板制造与应用问题改善指南》共16章,首先介绍了问题判读方法,然后介绍了切片