微型计算机程序设计.pdf
本书介绍了一个功能较强而又相当简单的Edison系统，这是一个在微型计算机上实现的可移植性较好的软件系统．它包括操作系统及其内核、Edison语言的编译系统、屏幕编辑、文本格式化及打印程序等．作者通过对这个典型系统的分析，把软件系统的抽象的概念教学与具体工程实现结合起来，使读者易
林定
电路板组装技术与应用.pdf
《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据,试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。 《电路板组装技术与应用》共17章,结合笔者积累的工作经验与技术资料,分别介绍了来料检验、
电路板机械加工技术与应用.pdf
《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发,讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺,提出相关的技术应用理念与想法,提供一些经验和参考数据,以期引导从业者应对变化、提高制造技术。 《电路板机械加工技术与应用》共7
电路板技术与应用汇编.pdf
《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。 《电路板技术与应用汇编》共11章，分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠
电路板湿制程工艺与应用.pdf
《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。 《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、
电子封装技术与应用.pdf
《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。 《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线
挠性电路板技术与应用.pdf
《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。 《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资
电路板图形转移技术与应用.pdf
《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。
高密度电路板技术与应用.pdf
《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短,讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章,分别介绍了高密度互
电路板制造与应用问题改善指南.pdf
《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。 《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片
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