李元勋

微电子封装技术.pdf

本书概括了目前使用的主流封装技术,主要介绍芯片的第一、二级封装,注重内容的系统性和实用性。分4章,第1章介绍了微电子封装的概念和范畴;第2章介绍了芯片的键合方式,包括引线键合、载带焊和倒扣焊;第3章介绍了表面贴装和插装技术,介绍了铅锡焊料和无铅焊料;第4章介绍了塑封技术和所采用的

电子电路电镀技术.pdf

《电子电路电镀技术》以电沉积金属基础知识与理论为基础,内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种电镀、电镀污染防治等,涵盖了电结晶理论、高速电镀、化学镀、脉冲电镀和复合电镀等,重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等,系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填