微电子封装技术.pdf 本书概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。分4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的 叁号仓库 2022年07月20日 0 点赞 0 评论 9503 浏览
电子电路电镀技术.pdf 《电子电路电镀技术》以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种电镀、电镀污染防治等，涵盖了电结晶理论、高速电镀、化学镀、脉冲电镀和复合电镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填 叁号仓库 2022年07月18日 0 点赞 0 评论 3914 浏览
