朱樟明

硅通孔与三维集成电路.pdf

本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题,包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等,对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意

高速CMOS数据转换器.pdf

本书主要讨论高速CMOS数据转换器,即高速D/A转换器和高速D/A转换器设计所涉及的问题,包括体系结构、高层次模型、关键技术、电路实现及新技术等内容。

高效模拟前端集成电路.pdf

《高效模拟前端集成电路》系统介绍高效模拟前端集成电路设计所涉及的一些关键技术和科学问题,包括放大器电路、锁相环电路、新型模数转换器等,并结合工程应用,系统介绍多种模拟前端电路以及通信模拟收发机集成电路等内容,对想深入了解及学习模拟和混合信号集成电路设计的设计人员和研究人员具有很强

低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器.pdf

本书介绍了低功耗CMOS转换器设计所涉及的一些关键设计问题,包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等内容。