微电子学中的印制电路.pdf
本书主要内容是介绍如何设计装配集成电路用的印制电路板．其中包括：各种集成电路封装器件的类型；印制电路板的品种、特性和制造工艺；由电路图制成照相底图和照相底版的步骤；照相底图的设计和布线；印制电路板的结构设计；连接器和底座接线印制电路板的设计以及印制电路板的装配和焊接工艺等等．书末
微电子学
微电子学器件. Ⅰ. 数字器件和工艺.pdf
本书是微电子学讲座第一卷。在这一卷内，作者以支撑微电子学的集成电路技术为中心，较详细地阐述了半导体的基本物理性质，半导体器件的种类和各种半导体器件的工作原理，制造半导体器件和集成电路的材料及工艺技术，典型的双极型和MOS型集成电路的结构，新的Ⅲ-V族半导体和约瑟夫森集成电路等。
金属-绝缘体-半导体微电子学系统的物理基础.pdf
本书探讨了制备绝缘体-半导体、金属-绝缘体-半导体型层状结构的各种方法，以及对其参数和电学性质的研究，并总结了对MIS系统非平衡过程的各种测试和分析方法等内容。
计算微电子学.pdf
本书主要介绍用数值方法求解微电子技术所涉及的基本方程．目的是为读者在计算数学与微电子技术之间建立联系，向读者提供一些实现集成电路最大成品率的有效设计方法． 本书共五章，分为工艺模拟、器件模拟、电学性能模拟和中心化设计四个专题，具体内容包括：集成电路基本加工过程的工
MOS大规模集成技术.pdf
本文集第一册介绍MOS大规模集成技术的电路进展及设计技术，第二册介绍工艺技术．一、二两册中，46篇论文和一篇为帮助读者阅读和理解这些论文而写的导论综述了这三方面的基本知识、近年来的发展情况和今后的发展趋势．本文集虽然主要以MOS大规模集成电路为对象，但大部分内容对双极型大规模集成
微电子学器件Ⅱ : 光、存储器件和传感器.pdf
本卷介绍了用于计算机系统和信息传输中的一系列器件(不包括逻辑器件)的基本知识。其中包括半导体激光器、发光二极管、各种光部件、光导纤维、半导体传感器件、存储器件及显示器件的原理、功能及应用等。