电子封装技术与应用.pdf
《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。 《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线
封装
SiC功率器件的封装测试与系统集成.pdf
SiC功率器件是电能变换的核心，是下一代电气装备的基础，在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军工等领域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成，具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用，本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状
微电子封装技术.pdf
本书概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。分4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的
集成电路三维系统集成与封装工艺.pdf
本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装
高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化.pdf
本书从白光LED的光谱设计与封装出发，立足于解决当前高光色质量的白光LED设计与制造中存在的关键性难点。全书分为6章，分别是白光LED简介、高显色性能的白光LED光谱优化、针对人体生物安全性的LED光谱优化方法、考虑物体表面反射特性的节能光源光谱优化、高光学性能的白光LED光学建
当一台计算机从FTP服务器下载文件时，在该FTP服务器上对数据进行封装的五个转换步骤是（ ）。
当一台计算机从FTP服务器下载文件时，在该FTP服务器上对数据进行封装的五个转换步骤是（ ）。B
倒装芯片封装的下填充流动研究.pdf
本书介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点，封装材料的流变特性，倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型，下填充材料不稳定流动特性，下填充流动的实验研究和数值模拟分析等。
压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评 李辉等 著.pdf
压接型IGBT器件封装老化失效的可靠性测评对柔性直流输电装备安全稳定运行至关重要。围绕压接型IGBT器件老化失效模拟与可靠性测评，本书系统介绍了压接型IGBT器件的发展趋势与封装可靠性研究现状，总结了压接型IGBT器件不同封装结构与失效模式，提出了压接型IGBT器件多物理场建模与
电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件.pdf
本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术等内容。
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