封装技术

微电子封装技术.pdf

本书概括了目前使用的主流封装技术,主要介绍芯片的第一、二级封装,注重内容的系统性和实用性。分4章,第1章介绍了微电子封装的概念和范畴;第2章介绍了芯片的键合方式,包括引线键合、载带焊和倒扣焊;第3章介绍了表面贴装和插装技术,介绍了铅锡焊料和无铅焊料;第4章介绍了塑封技术和所采用的

电子封装技术与应用.pdf

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业,以业者视角介绍电子封装技术与应用。  《电子封装技术与应用》共20章,笔者结合多年积累的工作经验与技术资料,分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能,载板的布线

微系统封装技术概论.pdf

本书以微电子封装和集成技术为重点,融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术,介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术等相关内容。