导体

功率半导体器件基础 : 英文版 | Fundamentals of power semiconductor devices影印版.pdf

本书讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性,详细介绍了硅基器件,还讨论了碳化硅器件的特性与设计要求。主要内容包括材料特性与输运物理、击穿电压、肖特基整流器、P-i-N整流器、功率MOSFET器件、双极型晶体管、晶闸管、IGBT器件等。

半导体器件 : 物理与工艺.pdf

本书介绍了半导体器件物理与制造工艺的最新进展,是半导体器件物理与工艺方面的入门教材.全书共十二章,可分为三个部分.第一、二章描述了半导体的基本性质及导电过程,重点介绍硅与砷化镓;第三章至第七章从构成大多数半导体器件的基本结构——p-n结开始,介绍了双极、单极、微波、光电器件的物理

图中有一个含有电容器的导体回路,其中有一磁场从中穿过,方向如图所示,磁感应强度在0.2s内从5×10-4T增加到15×10-4T,如果回路面积是10-2m2,电容器电容是10微法,求电容器上板上所带的电量及上极板带何种电荷.

图中有一个含有电容器的导体回路,其中有一磁场从中穿过,方向如图所示,磁感应强度在0.2s内从5×10-4T增加到15×10-4T,如果回路面积是10-2m2,电容器电容是10微法,求电容器上板上所带的电量及上极板带何种电荷.

半导体集成电路.pdf

本书在简述了集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后,首先介绍了半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理;然后重点讨论了数字集成电路中的组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件;最后介绍了模拟集成电路中的关键电路和数-模、模-数转换电路等。

半导体.pdf

本书介绍了半导体的基本理论和工艺。包括能带论、半导体两种载流体的运动情况、PN结的特性和制造。书中重点阐述了晶体管的种种特性。对半导体的“表面”和“界面”问题也作了专门描叙。此外,对半导体的新材料、新器件、集成电路和超大规模集成电路亦有系统介绍. 本书条理清晰、内

半导体光谱分析与拟合计算.pdf

本书简要介绍半导体光谱测量基本手段后,比较系统地阐述了几种常用的半导体光谱分析方法,同时对光谱的拟合方法作了理论探讨和具体介绍。

现代半导体器件物理.pdf

全书共八章,内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件,功率器件,热电子器件,微波器件,高速光子器件,以及太阳能电池等。

如图所示,两条光滑的导轨放置在同一水平面上,导体AB和CD可以在导轨上自由滑动,磁场方向如图示,当AB在外力F作用下向左滑动时,CD将向____滑动,磁场对AB的作用力方向向____.

如图所示,两条光滑的导轨放置在同一水平面上,导体AB和CD可以在导轨上自由滑动,磁场方向如图示,当AB在外力F作用下向左滑动时,CD将向\_\_\_\_滑动,磁场对AB的作用力方向向\_\_\_\_.

金属-氧化物-半导体场效应晶体管电路设计.pdf

本书系统地介绍了金属-氧化物-半导体器件和金属-氧化物-半导体集成电路的设计诸问题.全书共分六章.第一章为引言.第二章和第三章阐述了金属-氧化物-半导体器件的工作原理,推导出器件的基本方程并介绍了设计金属-氧化物-半导体集成电路所必须的基本知识.第四章讨论了金属-氧化物-半导体器

半导体电路基础.第二册 第一分册.pdf

本书是为教育部和中央广播事业局共同举办的电视教育讲座编写的电子技术教材. 本书共分四册.第一册包括半导体器件,低频小信号放大电路,负反馈及低频功率放大电路. 第二册分两个分册,内容包括直流放大电路,整流和滤波电路,直流稳压电源及自激正弦波振荡器,最