可控

可控硅整流元件制造工艺.pdf

本书是“京津地区电气传动自动化专业情报网”组织的“可控硅工艺调查组”调查了全国有关单位的研制和生产情况后编写的。全书共分两大部分:第一部分共十五章,叙述了扩散-合金法工艺,其中包括从单晶硅的选择、组件制造工艺到各种规格管壳的封装,并介绍了扩散中的充氩气封管、气相纯化、钼粉压片成型

电力系统可控串联电容补偿.pdf

本书共分8章,主要内容包括:可控串补系统的潮流和稳定计算,小干扰稳定分析,过电压保护控制与绝缘配合计算,次同步谐振分析的模型和方法,可控串补系统稳定控制策略,可控串补测量、控制和保护系统,可控串补主要设备功能要求、关键技术及其系统设计。