可控硅整流元件制造工艺.pdf 本书是“京津地区电气传动自动化专业情报网”组织的“可控硅工艺调查组”调查了全国有关单位的研制和生产情况后编写的。全书共分两大部分：第一部分共十五章，叙述了扩散-合金法工艺，其中包括从单晶硅的选择、组件制造工艺到各种规格管壳的封装，并介绍了扩散中的充氩气封管、气相纯化、钼粉压片成型 叁号仓库 2022年07月16日 0 点赞 0 评论 6826 浏览
