半导体

半导体器件物理与工艺.pdf

本书是关于硅平面器件工艺和物理方面的一本导论,共十二章,分三篇.第一篇共三章,介绍外延、氧化、扩散工艺的原理.第二篇共五章,介绍半导体物理的有关结论以及p-n结、结型晶体管和结型场效应晶体管的原理.第三篇共四章,讨论半导体器件生产、科研中较为重要的问题——半导体表面问题,包括表面

半导体电路基础. 第三册.pdf

本书是为教育部和中央广播事业局共同举办的电视教育讲座编写的电子技术教材. 本书共分四册.第一、二册为半导体低频放大电路,第三、四册为脉冲及数字电路. 第三册内容包括二极管和三极管的开关特性,限幅和箝位电路,双稳态和单稳态触发电路,自激多谐振荡器和同

晶体管原理与设计.pdf

从晶体管生产和设计的实际情况出发,本书以晶体管参数为主线,结合典型实例,比较全面地论述了晶体管的基本原理及设计原则.为了便于读者自学和运用基本原理去分析问题、解决问题,书中着重介绍物理机构和物理图象,同时配合以必要的数学分析. 主要内容包括:PN结的基本原理,晶体

半导体工艺与测试实验.pdf

本书内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验,并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能,着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

半导体器件表面钝化技术.pdf

半导体器件表面钝化问题对提高器件的可靠性和稳定性极为重要.本书是根据国内外书刊上已发表的有关资料编译而成.全书共分五部分:第一部分主要介绍半导体表面的基本理论、Si-SiO2系统的界面性质以及表面对器件特性的影响;第二部份到第四部份分别详细地介绍了SiO

场助半导体光电阴极理论与实验.pdf

本书为《博士丛书》之一。内容共分八章,第一章对光电阴极的发展做了简要回顾,重点介绍了半导体光电阴极的研究进展;第二章对红外响应的场助半导体光电阴极材料结构和器件性能进行了理论分析与计算,为半导体光电阴极的设计与工作条件的选择提供必要的理论依据;第三章则根据理论计算,设计了几种结构

窄禁带半导体物理学.pdf

本书主要讨论窄禁带半导体的基本物理性质,包括晶体生长、能带结构、光学性质、晶格振动、自由载流子的激发、运输和复合、杂质缺陷、表面界面、二维电子气等基本物理现象、效应和规律以及近年来的主要研究进展。

半导体器件的计算机模拟方法.pdf

本书系统地阐述了半导体器件的计算机模拟方法和模拟过程.全书共九章,分为三个部分.前三章介绍基本的器件模型方程及在计算机模拟中经常使用的有限差分法、有限元法和蒙特卡罗方法;第四至第七章分析了半导体PN结二极管、双极型晶体管、MOS器件,以及MESFET的模拟问题.对稳态模拟、瞬态模

半导体激光器理论基础.pdf

本书针对半导体激光器、强调其理论基础和理论的系统性,主要内容包括:光增益理论、光波导理论、谐振腔理论、半导体发光、速率方程分析和典型半导体激光器的理论。

低维半导体光子学.pdf

本书为“低维材料与器件丛书”之一。全书主要介绍低维半导体光子学的物理基础,低维半导体材料制备与能带调控、瞬态光学特性、光传输与光反馈、光子调控、非线性光学性质和纳米尺度光学表征与应用,以及基于低维半导体材料或结构的发光二极管、激光器、光调制器和非线性光学器件等,最后介绍了基于低维