电子封装力学.pdf 本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。 叁号仓库 2022年07月19日 0 点赞 0 评论 1324 浏览
钢筋混凝土框架抗连续倒塌计算结构力学.pdf 本书介绍了结构工程领域最新研究进展，提出了连续倒塌情况下钢筋混凝土框架结构变形行为的分析及预测方法。在预测结构承载力和描述材料破坏机理基础上，提出相应理论模型和有限元计算方法。针对钢筋混凝土结构主导受力机制，从本质上探究钢筋混凝土结构变形性和承载性能，揭示不同尺度结构抗连续倒 叁号仓库 2022年07月16日 0 点赞 0 评论 1938 浏览
