半导体

场助半导体光电阴极理论与实验.pdf

本书为《博士丛书》之一。内容共分八章,第一章对光电阴极的发展做了简要回顾,重点介绍了半导体光电阴极的研究进展;第二章对红外响应的场助半导体光电阴极材料结构和器件性能进行了理论分析与计算,为半导体光电阴极的设计与工作条件的选择提供必要的理论依据;第三章则根据理论计算,设计了几种结构

半导体器件表面钝化技术.pdf

半导体器件表面钝化问题对提高器件的可靠性和稳定性极为重要.本书是根据国内外书刊上已发表的有关资料编译而成.全书共分五部分:第一部分主要介绍半导体表面的基本理论、Si-SiO2系统的界面性质以及表面对器件特性的影响;第二部份到第四部份分别详细地介绍了SiO

半导体工艺与测试实验.pdf

本书内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验,并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能,着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

晶体管原理与设计.pdf

从晶体管生产和设计的实际情况出发,本书以晶体管参数为主线,结合典型实例,比较全面地论述了晶体管的基本原理及设计原则.为了便于读者自学和运用基本原理去分析问题、解决问题,书中着重介绍物理机构和物理图象,同时配合以必要的数学分析. 主要内容包括:PN结的基本原理,晶体

半导体电路基础. 第三册.pdf

本书是为教育部和中央广播事业局共同举办的电视教育讲座编写的电子技术教材. 本书共分四册.第一、二册为半导体低频放大电路,第三、四册为脉冲及数字电路. 第三册内容包括二极管和三极管的开关特性,限幅和箝位电路,双稳态和单稳态触发电路,自激多谐振荡器和同

半导体器件物理与工艺.pdf

本书是关于硅平面器件工艺和物理方面的一本导论,共十二章,分三篇.第一篇共三章,介绍外延、氧化、扩散工艺的原理.第二篇共五章,介绍半导体物理的有关结论以及p-n结、结型晶体管和结型场效应晶体管的原理.第三篇共四章,讨论半导体器件生产、科研中较为重要的问题——半导体表面问题,包括表面

半导体异相光催化 : 热动力学机制研究和实验论证.pdf

本书系统论述了半导体异相光催化的热动力学机制并讨论了相关实验,内容涉及光催化的研究进展、热力学和功效应、数学物理分析和实验论证;从宏观热力学角度出发,论述了光催化中光生载流子功效应及与光催化效应的关联,并通过掺杂、调节光强和双光束诱导等实验进行了论证;综合分析了光催化物理化学过程

半导体 | 2版.pdf

本书包括半导体的基本性质、晶体中的能级、电子和空穴的复合、非晶态半导体等15章。

半导体激光器激光波导模式理论. 下册.pdf

本书系统讨论了缓变光波导结构与其光模式的空间和频谱分布的关系及其控制作用和设计。并讨论了分布反馈方式的水平腔和垂直腔光波导结构与其光模式的空间和频谱分布的关系及其控制作用和设计。

半导体物理基础.pdf

本书主要介绍与晶体管、集成电路等所谓硅平面器件有关的半导体物理基础.第一、二章介绍半导体的一般原理;第三、四章对PN结、半导体表面和MOS晶体管的物理原理进行比较具体和深入的分析;第五章结合具体的半导体材料,介绍了有关晶体和缺陷的基础知识. 本书对一些基本概念的讲